近年、電子機器はコンパクトと多機能が求められる時代へと突入しています。コンパクトであり多機能、これはスマートフォンをイメージする人も多いかと思われますが、スマートフォンの内部は実装密度が非常に高いプリント基板、そして実装密度を高めるために開発されたチップもしくは表面実装部品が取り付けてあります。内部を目にすることはほとんどゼロになりますが、このような技術が存在することで便利に快適な生活を送ることができるのではないでしょうか。ICはなくてはならない存在、そしてスマートフォンにもいろいろなICが使用されています。

試作段階ではICの選定を行う目的でICソケットを使っているケースもありますが、ICソケットは抜き差しが可能な電子部品です。一般的にはDIPやSIPなどのIC形状に特化していますが、表面実装部品の利用頻度が高まっていることから、ICソケットの分野にもこのようなICを挿入できるタイプが登場しています。表面実装部品は、プリント基板の半田面に直接取り付けることができる電子部品の総称です。従来から存在している電子部品よりも小型化が行われているので、省スペース化が実現するメリットを持ちます。

なお、ICソケットは後から取り付けることができるメリットを持つ電子部品の一種で、電子機器や試作品に使用される以外にも半導体製造の分野でも活用されています。製造で使用されるものは一般的なICソケットではなく高耐久性や高温度でも耐える性能を持つカスタムソケットです。